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针对移动通信多模市场的数字多模分布式无线覆盖系统

发布时间:2020-07-21 18:44:00 阅读: 来源:救险车厂家

本文引用地址:随着移动通信网络的多年高速发展,目前国内运营商均具备多个运营网络。任何一个运营网络均处于技术发展和网络演进的过程中,该过程将长期存在。另外,用户量的增大,数据业务占比也逐渐增大,对网络的信号通信质量要求越来越高。针对上述的一些情况,如何实现对运营商无线运营网络的整体深度覆盖优化是一个越来越重要的问题。

本文介绍一种DXY鼎芯的无线信号深度覆盖方案:数字多模分布式无线覆盖系统。射频部分功率放大器采用NXP的BLF7G22-10 ,采用同一个匹配拓扑结构,完成移动通信GSM,DCS,WCDMA,TD-SCDMA等多制式的功率输出,极大减少客户使用功率放大器的型号,增强PCB的通用性,减轻了客户的备货压力。

数字多模分布式无线覆盖系统介绍

本系统采用三层系统架构,如图1所示分别为:

A 接入单元(Access Unit)

B 扩展单元(Extend Unit)

C 覆盖单元(Remote Unit)

接入单元的作用是放置在信源处,将基站/RRU的信号接入到本系统中,然后将接收到的信号进行数字处理并打包,发送到扩展单元。同时将扩展单元发送来的上行数据进行数字处理后,发送给基站/RRU。

扩展单元的作用是将接入单元发送过来的信号进行传输变换和供电处理并将信号发送到覆盖端。

覆盖单元的作用是提供给用户信号覆盖,其中覆盖单元不具备本地监控接口,覆盖单元的监控由扩展单元实现。

图1:数字多模分布式无线覆盖系统原理图

本系统可以实现2G/3G/WLAN多业务信号同时接入,能够很好的解决居民小区,写字楼,城中村等地点无线信号的深度覆盖射频功率放大器在系统中的应用

覆盖单元实现GSM,DCS,WCDMA,TD-SCDMA,LTE等多种制式的覆盖,由于频率范围极宽,又要1W输出功率,传统的LDMOS很难满足,本方案采用恩智浦半导体(NXP)最新推出的塑封LDMOS BLP7G22-10,能够实现各种制式的线性输出。

该方案在15V供电下仍具备优良的性能,增益在900MHz为19.5dB,1800MHz为15.5dB,2100MHz为12.5dB,线性指标良好,效率高。不同频段的功放管匹配电路拓扑结构完全相同,具有极强的射频电路兼容性。

图2:BLP7G22-10通用匹配拓扑。

925MHz~960MHz频段内实现1W输出,三阶互调可以达到-52dBc以上,电流310mA以内,具有极好的线性,极高的效率。

图3:940MHz三阶互调测试结果

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